• Paletten

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    Sample Video - Trays

    In vielen Anwendungen werden Baugruppen und Werkstücke in Paletten oder Trays zur Verfügung gestellt. Infotech entwickelt und produziert Lade-, bzw. Entladesysteme für alle möglichen Formate von Paletten wie 2" oder 4" Waffle Trays, JEDEC Trays und vielen anderen. Die Paletten können vom Stapel auf ein Transportband abgestapelt als auch direkt in eine Zentrierstation gefahren werden.

    Die Handhabung der Paletten ist absolut ruck- und stossfrei und garantiert somit einen bestmöglichen Schutz des Inhaltes vor Beschädigung oder Verlust.

  • Formteile

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    Anstelle von Lotpaste werden in flussmittelfreien Verbindungsprozessen so genannte Lot-Preforms eingesetzt. Diese werden der Maschine auf Rollen zugeführt und vor dem Bestückten direkt auf die korrekte Länge zugeschnitten. Das erspart einen zusätzlichen Arbeitsschritt durch Umfüllen in Trays.

    Die Zuführeinheit für Formteile kann während des Betriebes der Maschine ausgewechselt und auf einer externen Rüststation für den nächsten Einsatz vorbereitet werden.

    Es können Lotbänder mit einer Breite von 2 mm bis 36 mm (Sondergrössen bis 66 mm) zugeführt und zugeschnitten werden. Die Schnittgenauigkeit liegt typisch bei <70 µm @ 3σ.

  • Blister

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    Sperrige Teile wie beispielsweise Uhrengehäuse oder Kunststoffspritzgussteile können in stapelbaren Blistern per Stapel-Zuführeinheit der Maschine zugeführt werden. Die Einheit beherbergt zwei Stapel, einer zum Abstapeln der vollen und einer zum wieder Aufstapeln der leeren Blister/Paletten.

    Die Reihenfolge kann auch umgedreht werden, je nachdem ob die Zuführeinheit zum Beladen oder Entladen von Bauteilen verwendet wird. Die Handhabung der Blister ist absolut ruck- und stossfrei und garantiert somit einen bestmöglichen Schutz des Inhaltes vor Beschädigung oder Verlust.

    Dem Format, der Grösse und der Orientierung der Blister passen wir unsere Feeder an.

  • Schüttgut

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    Sample Video - Schüttgut

    Für ungeordnete Kleinteile bieten wir diverse Rüttelsysteme an. Am meisten werden Piezo betriebene, intelligente Schüttgutförderer eingesetzt, welche die Teile sehr schonend behandeln. Rüttelbewegungen werden nur dann ausgeführt, wenn keine gültigen Teile mehr vorliegen.

    Die Schüttgut-Zuführung wird immer unterstützt durch ein integriertes Bildverarbeitungssystem, welches nicht nur überprüft, ob Teile lagerichtig bereitliegen, sondern zugleich eine Inspektion der Qualität durchführen kann.

    Im Vergleich zu den gängigen Rütteltöpfen ist die Kombination Zuführeinheit - Kamera - Bestückungskopf sehr flexibel und eignet sich für praktisch alle Kleinteile mit allen möglichen Bauformen.

  • Grossformate

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    Grossformatige Werkstückträger werden oft im Zusammenhang mit Fertigungslinien verwendet, in denen auch Öfen stehen. Um ein Umpacken der Baugruppen von den üblichen kleineren Trägerformaten in die grossen Ofentrays zu umgehen, können auf Infotech Maschinen auch grossformatige Träger gehandhabt werden. Diese können sowohl ab Stapel zu- und weggeführt wie auch mit einem Transportband durch die Maschine geschleust werden.

  • Exoten

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    Für alle Sonderformen, für die es keine standardisierten Fördersysteme gibt, bieten wir kundenspezifische Lösungen an. So können beispielsweise Baugruppenträger auf ihrem Weg zur Prozessstation vorgeheizt werden oder nach Klebeprozessen in der Ausgabe mit UV-Licht bestrahlt werden.

    Spezielle Lade- und Entladeeinheiten als Beistellgeräte zu den eigentlichen Fertigungszellen bieten wir ebenfalls an.

    Unsere Konstrukteure und Softwareentwickler freuen sich auf Ihre Aufgabenstellung!

  • Wafer

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    Sample Video - Wafer

    Als spezielle Zuführform für Halbleiter- und Mikroelektronikanwendungen bietet Infotech mehrere Varianten eines Wafer-Handlingsystems an. Die gesägten und auf Haftfolie aufgespannten Nackt-Chips (Dies) werden halbautomatisch oder automatisch der Anlage zugeführt, ausgemessen, in Rotation ausgerichtet und bei Bedarf gedehnt. Verschiedene Rahmentypen wie Disco, K&S oder ER Spannringe bis zu 12 Zoll werden unterstützt.

    Die Dies werden normalerweise mit geeigneten Werkzeugen von der Haftfolie ausgestochen und mit einem Bestückungskopf abgehoben und bestückt. Diese Ausstecheinheit kann optional mit einem Pfefferbüchsenwechselsystem ausgestattet werden. Standardmässig können Dies mit einer Kantenlänge ab 0.2 mm zuverlässig zugeführt und abgepickt werden.


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