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Preforms Bestücken
Flyer - Powermodul
Flussmittelfreie Lötverbindungen sind in der Powermodulfertigung unumgänglich. Deshalb werden anstelle von Lotpasten sogenannte Lot-Preforms, also Lot-Formteile eingesetzt. Diese werden dem Bestücker ab Rolle zugeführt und auf der Maschine direkt auf die gewünschte Länge zugeschnitten.
Der Bestückungskopf holt sie mit speziellen Saugern, die eine absolute Planheit der Preforms garantieren, von der Zuführeinheit ab und bestückt sie lagerichtig und präzis auf das Substrat.
Je nach Anforderungen an die Taktzeit kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden.
Die Preform-Zuführeinheit kann bequem von aussen ausgewechselt werden, ohne die Maschine öffnen zu müssen. Auf einer externen Rüststation können neue Lotbänder gerüstet und für ihren nächsten Einsatz vorbereitet werden.
Weitere Informationen:
Produkte - Powermodulfertigung -
Die-Bonden
Flyer - Die / Hybrid Bonder
Das Bestücken der Leistungshalbleiter (IGBT, Dioden) auf die Substrate ist mehr oder weniger ein Standardprozess.
Unsere Lösung bietet den Vorteil, dass die Leistungshalbleiter direkt vom Wafer auf die Substrate in grossformatigen Ofenträger bestückt werden können. Das Umsetzen der Substrate von kleinen WTs in die grossformatigen Ofenträger entfällt.
Zudem haben die Leistungshalbleiter eine recht grosse Kantenlänge und sind enorm dünn, so dass ein Ausstechen mit einem Nadelbett erforderlich ist. Dadurch werden Risse im Chip verhindert. Selbst ungenau aufgespannte Wafer können in Ihrer Rotationslage automatisch exakt parallel zum Portal ausgerichtet werden, so dass die multiplen Nadeln den Chip nicht verfehlen.
Bei Bedarf kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden, je nach Anforderung an die Taktzeit.
Weitere Informationen:
Produkte - Powermodul -
Vergelen
Flyer - Powermodul
Die fertig bestückten und verdrahteten Hochspannungsmodule müssen mit einer Isolationsschicht – meist ein Polyimid – beschichtet werden. Sowohl die Oberflächen der Leistungshalbleiter wie auch Bonddrähte oder spezifische Randbereiche müssen dabei sehr genau mit einer Schutzschicht überzogen werden.
Die voll integrierte Bildverarbeitung orientiert sich dabei anhand der konkreten Strukturen auf den Substraten und führt das Dosiersystem exakt an den vorgegebenen Ort.
In der Regel wird als Dosiertechnik das Jetten eingesetzt. Die Infotech Komponentenmatrix bietet eine Vielzahl von Modulen zum Spülen, Reinigen und Neukalibrieren sowie der Prozess- und Qualitätsüberwachung.
Weitere Informationen:
Produkte - Powermodulfertigung -
Einpressen
Das fertig bestückte und gelötete Leistungselektronikmodul muss schlussendlich mit den Verbindungen zur Aussenwelt, sprich dem Gehäuse und dessen Anschlüssen verbunden werden. Dafür gibt es verschiedene Verfahren. Eines davon besteht darin, die Kontaktstifte oder Pins aus Schüttgut aufzunehmen, aufrecht zu stellen und in die auf dem Modul vorbestückten Hülsen zu pressen. Das Kraft-Weg-Diagramm wird während des Prozesses aufgenommen und für Rückverfolgbarkeitszwecken in geeigneter Form an den entsprechenden Server weitergeleitet.
Weitere Informationen:
Produkte - Powermodulfertigung
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Preforms Bestücken
Flyer - Powermodul
Flussmittelfreie Lötverbindungen sind in der Powermodulfertigung unumgänglich. Deshalb werden anstelle von Lotpasten sogenannte Lot-Preforms, also Lot-Formteile eingesetzt. Diese werden dem Bestücker ab Rolle zugeführt und auf der Maschine direkt auf die gewünschte Länge zugeschnitten.
Der Bestückungskopf holt sie mit speziellen Saugern, die eine absolute Planheit der Preforms garantieren, von der Zuführeinheit ab und bestückt sie lagerichtig und präzis auf das Substrat.
Je nach Anforderungen an die Taktzeit kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden.
Die Preform-Zuführeinheit kann bequem von aussen ausgewechselt werden, ohne die Maschine öffnen zu müssen. Auf einer externen Rüststation können neue Lotbänder gerüstet und für ihren nächsten Einsatz vorbereitet werden.
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Die-Bonden
Flyer - Die / Hybrid Bonder
Das Bestücken der Leistungshalbleiter (IGBT, Dioden) auf die Substrate ist mehr oder weniger ein Standardprozess.
Unsere Lösung bietet den Vorteil, dass die Leistungshalbleiter direkt vom Wafer auf die Substrate in grossformatigen Ofenträger bestückt werden können. Das Umsetzen der Substrate von kleinen WTs in die grossformatigen Ofenträger entfällt.
Zudem haben die Leistungshalbleiter eine recht grosse Kantenlänge und sind enorm dünn, so dass ein Ausstechen mit einem Nadelbett erforderlich ist. Dadurch werden Risse im Chip verhindert. Selbst ungenau aufgespannte Wafer können in Ihrer Rotationslage automatisch exakt parallel zum Portal ausgerichtet werden, so dass die multiplen Nadeln den Chip nicht verfehlen.
Bei Bedarf kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden, je nach Anforderung an die Taktzeit.
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Produkte - Powermodul -
Vergelen
Flyer - Powermodul
Die fertig bestückten und verdrahteten Hochspannungsmodule müssen mit einer Isolationsschicht – meist ein Polyimid – beschichtet werden. Sowohl die Oberflächen der Leistungshalbleiter wie auch Bonddrähte oder spezifische Randbereiche müssen dabei sehr genau mit einer Schutzschicht überzogen werden.
Die voll integrierte Bildverarbeitung orientiert sich dabei anhand der konkreten Strukturen auf den Substraten und führt das Dosiersystem exakt an den vorgegebenen Ort.
In der Regel wird als Dosiertechnik das Jetten eingesetzt. Die Infotech Komponentenmatrix bietet eine Vielzahl von Modulen zum Spülen, Reinigen und Neukalibrieren sowie der Prozess- und Qualitätsüberwachung.
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Einpressen
Das fertig bestückte und gelötete Leistungselektronikmodul muss schlussendlich mit den Verbindungen zur Aussenwelt, sprich dem Gehäuse und dessen Anschlüssen verbunden werden. Dafür gibt es verschiedene Verfahren. Eines davon besteht darin, die Kontaktstifte oder Pins aus Schüttgut aufzunehmen, aufrecht zu stellen und in die auf dem Modul vorbestückten Hülsen zu pressen. Das Kraft-Weg-Diagramm wird während des Prozesses aufgenommen und für Rückverfolgbarkeitszwecken in geeigneter Form an den entsprechenden Server weitergeleitet.
Weitere Informationen:
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